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BGA空洞。BGA空洞优势在于气泡大?。?0%以内
优异的保湿性。荣昌锡膏取500g放在印刷机上连续印刷12小时,不会发干,国内通常6小时以内,都会出现发干
高端领域。智能手机(0.4Pitch BGA),印刷和焊接直通率在99.8%以上
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